04
'20
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Rohde & Schwarz
03
'20
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De Dietrich Process Systems
De Dietrich Process Systems añade una nueva funcionalidad a su sistema de toma muestras MultiProbe
Con su sistema de muestreo MultiProbe, De Dietrich Process Systems ha ganado una excelente reputación en los mercados farmacéutico y de química fina por su seguridad y versatilidad, además de su continua adaptación a las necesidades de sus clientes.
03
'20
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Congatec News
MATERIAL CALIENTE PARA TEMPERATURAS EXTREMAS
Congatec - proveedor líder de tecnología informática embebida y de vanguardia - presenta seis nuevos módulos COM (Computer-on-Modules) con procesadores Intel Core de 11ª generación para rango de temperatura ampliado. Construidos con componentes de alta calidad diseñados para soportar temperaturas extremas desde -40 a +85°C, los nuevos módulos COM (Computer-on-Modules) COM-HPC y COM Express Type 6 proporcionan todas las características y servicios necesarios para un funcionamiento fiable en los entornos más desafiantes.
03
'20
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OMRON News
OMRON PRESENTA LA SERIE 1S SERVO CON FUNCIÓN DE SEGURIDAD DE MOTION
Las nuevas funciones protegen a los operadores, la maquinaria y los productos,a la vez que garantizan una mayor productividad.
02
'20
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FAULHABER GROUP
Galardón: FAULHABER es el "socio tecnológico preferido" de Heidelberger Druckmaschinen AG
Heidelberger Druckmaschinen AG ha sido un socio de confianza con gran fuerza innovadora para la industria global de impresión. El objetivo de la compañía es dar forma al futuro digital del sector y para alcanzar este objetivo ha elegido a FAULHABER como "socio tecnológico preferente" por sus extraordinarios logros tecnológicos y soporte innovador.
02
'20
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Rohm Semiconductors News
NUEVA TECNOLOGÍA DE MÓDULOS VCSEL: AUMENTO DEL RENDIMIENTO DE LOS SISTEMAS DE RECONOCIMIENTO ESPACIAL Y DE MEDICIÓN DE DISTANCIAS EN UN 30%
Se reduce la carga de diseño de los circuitos láser a la vez que se mejora la precisión de la medición de distancias.
01
'20
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EMERSON
Elección del protocolo de Ethernet industrial correcto a nivel de planta
Ethernet es el protocolo rey de las comunicaciones de automatización industrial, aunque los usuarios todavía tienen que seguir eligiendo los mejores protocolos industriales para utilizarlos en diferentes niveles de arquitectura.
01
'20
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Congatec News
IMPORTANTE HITO PARA LA INTEGRACIÓN DEL COM-HPC
Congatec - proveedor líder de tecnología informática embebida y edge - presenta la primera placa carrier y soluciones de refrigeración que construyen la base del nuevo ecosistema para el nuevo estándar PICMG COM-HPC. Son un gran hito para la integración del COM-HPC y han sido creadas para acelerar la utilización de los módulos COM-HPC de congatec basados en los últimos procesadores de 11ª Gen Intel Core (nombre en clave Tiger Lake). El nuevo estándar COM-HPC impresiona con una amplia gama con los últimos interfaces de alta velocidad como el PCIe Gen 4 y el USB4, un conector de alta velocidad preparado para el futuro y un completo conjunto de prestaciones para la gestión remota. Esto último, en particular, es de suma importancia para todas las aplicaciones edge conectadas de banda ancha que están surgiendo, que van desde los dispositivos edge dedicados a clouds edge robustas y fogs en tiempo real.
01
'20
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EMERSON
La tecnología HMI mejora el funcionamiento y la cooperación en el mantenimiento
Rich Carpenter, Director de producto en soluciones de automatización de máquinas en Emerson, explica cómo las HMI fortalecen la convergencia continua de operaciones y mantenimiento.
30
'20
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CCLINK News
