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CHINT

Impulsando la era de la IA en Europa: CHINT presenta en CIGRE 2026 la infraestructura de red de nueva generación para reforzar la resiliencia de la red eléctrica europea

La compañía mostrará en París su portfolio integral de transmisión y distribución, con foco en infraestructuras preparadas para la transición energética, la integración renovable y el crecimiento de la demanda eléctrica asociada a los centros de datos y la inteligencia artificial.

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Würth Elektronik News

Optoacoplador de alta velocidad WL-OCHS para la transmisión de señales digitales

Würth Elektronik presenta el optoacoplador de alta velocidad WL-OCHS para la transmisión de señales segura y con aislamiento galvánico en aplicaciones industriales y médicas propensas a interferencias.

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Kyocera News

KYOCERA AVX presenta los MLCC RF serie KGU 0201

Los condensadores ultra miniaturizados y de ultra baja ESR ofrecen una estabilidad excepcional y minimizan el espacio físico para los sistemas inalámbricos de próxima generación.

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Trumpf News

TRUMPF presenta tecnología integrada de refrigeración para chips de IA en Semicon Taiwan 2026

Los láseres de pulsos ultracortos crean estructuras microscópicas de refrigeración directamente dentro de las pilas de chips, abordando los desafíos de disipación térmica en el encapsulado avanzado de semiconductores.

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Proto-Electronics

PROTO-ELECTRONICS refuerza su oferta de prototipado rápido en línea para los sectores Aeronáutico, Defensa y Espacial con la obtención de la certificación EN9100

PROTO-ELECTRONICS, especialista en prototipado rápido de tarjetas electrónicas en línea, anuncia la obtención de la certificación EN9100, referencia internacional en materia de gestión de la calidad para los sectores de la Aeronáutica, el Espacio y la Defensa.

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Rohm Semiconductors News

IGBT de 650 V de grado automotriz para sistemas auxiliares

ROHM rediseña su arquitectura de semiconductores para mejorar la eficiencia de conmutación y la tolerancia a cortocircuitos.

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Vision Components News

Sistemas integrados de procesamiento de imágenes para aplicaciones industriales de IA en el borde (Edge AI)

Vision Components implementa plataformas de cámaras modulares y tecnologías de sensores de imagen para acelerar proyectos de visión integrada en la automatización industrial.

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AMD News

Arquitecturas SoC adaptativas heterogéneas integran interconexiones estandarizadas de chiplets

AMD introduce soporte nativo de Universal Chiplet Interconnect Express para modularizar el procesamiento heterogéneo y de radiofrecuencia en encapsulados multichip unificados.

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Conrad News

Fuentes portátiles con aislamiento galvánico

Voltcraft presenta una serie de fuentes de alimentación compactas a batería con salidas de voltaje simétricas, ya disponibles en la Conrad Sourcing Platform.

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Belfuse News

Convertidores CC Aislados para Aplicaciones Médicas e Industriales

Bel Fuse Inc. aborda la necesidad de fuentes de alimentación altamente aisladas en arquitecturas compactas con componentes de doble certificación para entornos hostiles.

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Artículos técnicos

Consideraciones sobre la corriente de fuga en fuentes de alimentación médicas

Impulsando la era de la IA en Europa: CHINT presenta en CIGRE 2026 la infraestructura de red de nueva generación para reforzar la resiliencia de la red eléctrica europea

La compañía mostrará en París su portfolio integral de transmisión y distribución, con foco en infraestructuras preparadas para la transición energética, la integración renovable y el crecimiento de la demanda eléctrica asociada a los centros de datos y la inteligencia artificial.

Optoacoplador de alta velocidad WL-OCHS para la transmisión de señales digitales

Würth Elektronik presenta el optoacoplador de alta velocidad WL-OCHS para la transmisión de señales segura y con aislamiento galvánico en aplicaciones industriales y médicas propensas a interferencias.

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Los condensadores ultra miniaturizados y de ultra baja ESR ofrecen una estabilidad excepcional y minimizan el espacio físico para los sistemas inalámbricos de próxima generación.

TRUMPF presenta tecnología integrada de refrigeración para chips de IA en Semicon Taiwan 2026

Los láseres de pulsos ultracortos crean estructuras microscópicas de refrigeración directamente dentro de las pilas de chips, abordando los desafíos de disipación térmica en el encapsulado avanzado de semiconductores.

PROTO-ELECTRONICS refuerza su oferta de prototipado rápido en línea para los sectores Aeronáutico, Defensa y Espacial con la obtención de la certificación EN9100

PROTO-ELECTRONICS, especialista en prototipado rápido de tarjetas electrónicas en línea, anuncia la obtención de la certificación EN9100, referencia internacional en materia de gestión de la calidad para los sectores de la Aeronáutica, el Espacio y la Defensa.

IGBT de 650 V de grado automotriz para sistemas auxiliares

ROHM rediseña su arquitectura de semiconductores para mejorar la eficiencia de conmutación y la tolerancia a cortocircuitos.

Sistemas integrados de procesamiento de imágenes para aplicaciones industriales de IA en el borde (Edge AI)

Vision Components implementa plataformas de cámaras modulares y tecnologías de sensores de imagen para acelerar proyectos de visión integrada en la automatización industrial.

Arquitecturas SoC adaptativas heterogéneas integran interconexiones estandarizadas de chiplets

AMD introduce soporte nativo de Universal Chiplet Interconnect Express para modularizar el procesamiento heterogéneo y de radiofrecuencia en encapsulados multichip unificados.

Fuentes portátiles con aislamiento galvánico

Voltcraft presenta una serie de fuentes de alimentación compactas a batería con salidas de voltaje simétricas, ya disponibles en la Conrad Sourcing Platform.

Convertidores CC Aislados para Aplicaciones Médicas e Industriales

Bel Fuse Inc. aborda la necesidad de fuentes de alimentación altamente aisladas en arquitecturas compactas con componentes de doble certificación para entornos hostiles.

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