09 {{ "2026-03-09T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-03-09T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Schnaithmann News

Sistema de transporte de PCB seguro ESD para la fabricación electrónica

Schnaithmann Maschinenbau suministra un sistema de transporte ajustable diseñado para entornos sensibles a descargas electrostáticas en la producción de electrónica automotriz.

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07 {{ "2026-03-07T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-03-07T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

wieland-electric News

Sistema de conexión directa para la instalación de dispositivos eléctricos

Wieland Electric presenta RST DIRECT, una solución de conexión directa que permite instalar luminarias y equipos eléctricos sin abrir la carcasa del dispositivo.

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06 {{ "2026-03-06T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-03-06T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

STMicroelectronics News

STMicroelectronics lanza los microcontroladores de nivel básico STM32C5 con Cortex-M33

Basada en un proceso de 40 nm con hasta 1 MB de Flash, la serie STM32C5 mejora el rendimiento, la seguridad y la eficiencia del desarrollo para aplicaciones de dispositivos inteligentes sensibles al coste.

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06 {{ "2026-03-06T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-03-06T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Belfuse News

BEL introduce inductores toroidales de hilo plano para alta frecuencia

Un nuevo diseño de inductor respalda la conversión de energía eficiente y la gestión térmica en electrónica compacta utilizada en sistemas industriales, de telecomunicaciones y energéticos.

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06 {{ "2026-03-06T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-03-06T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Texas Instruments News

Texas Instruments Acelera la IA Física de Próxima Generación con la Colaboración de NVIDIA

Texas Instruments integra el radar mmWave con NVIDIA Jetson Thor para mejorar la seguridad de los robots humanoides, lo que permite una percepción 3D de baja latencia y una navegación confiable en entornos complejos.

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06 {{ "2026-03-06T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-03-06T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

MvTec News

MVTec Lanza MERLIC 26.03: Más que Visión Artificial

Nueva arquitectura con trazabilidad "Frontend Observability", lectura de códigos mediante Deep Learning y cámaras ilimitadas por licencia.

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05 {{ "2026-03-05T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-03-05T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

OMRON News

Relés de 1500 V para circuitos de precarga en carga de vehículos eléctricos

OMRON presenta un relé compacto de montaje en PCB diseñado para conmutación de precarga en sistemas de almacenamiento de energía e infraestructura de carga rápida.

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05 {{ "2026-03-05T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-03-05T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Ulefone

Smartphone robusto modular introdujo una cámara de acción desmontable

Ulefone presentó en el MWC 2026 un dispositivo modular con módulos de imagen desmontables, sensores industriales y diseño resistente para operaciones en campo.

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02 {{ "2026-03-02T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-03-02T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

e-con Systems News

Plataformas de visión Edge AI para sistemas multicámara

e-con Systems presenta tecnologías de visión con Edge AI y multicámara para robótica, movilidad y aplicaciones industriales en NVIDIA GTC 2026 y Embedded World 2026.

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02 {{ "2026-03-02T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Plasmatreat News

Boquillas de plasma para tratamiento superficial en semiconductores avanzados

Plasmatreat presenta dos nuevas boquillas de plasma a presión atmosférica para la activación y limpieza de superficies sin partículas, integrables en línea, destinadas al hybrid bonding y al encapsulado a nivel de oblea en la fabricación de semiconductores.

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Artículos de aplicación

Precisión y automatización en el microcorte por chorro de agua

Sistema de transporte de PCB seguro ESD para la fabricación electrónica

Schnaithmann Maschinenbau suministra un sistema de transporte ajustable diseñado para entornos sensibles a descargas electrostáticas en la producción de electrónica automotriz.

Sistema de conexión directa para la instalación de dispositivos eléctricos

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STMicroelectronics lanza los microcontroladores de nivel básico STM32C5 con Cortex-M33

Basada en un proceso de 40 nm con hasta 1 MB de Flash, la serie STM32C5 mejora el rendimiento, la seguridad y la eficiencia del desarrollo para aplicaciones de dispositivos inteligentes sensibles al coste.

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Relés de 1500 V para circuitos de precarga en carga de vehículos eléctricos

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Plataformas de visión Edge AI para sistemas multicámara

e-con Systems presenta tecnologías de visión con Edge AI y multicámara para robótica, movilidad y aplicaciones industriales en NVIDIA GTC 2026 y Embedded World 2026.

Boquillas de plasma para tratamiento superficial en semiconductores avanzados

Plasmatreat presenta dos nuevas boquillas de plasma a presión atmosférica para la activación y limpieza de superficies sin partículas, integrables en línea, destinadas al hybrid bonding y al encapsulado a nivel de oblea en la fabricación de semiconductores.

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