La asociación plurianual se centra en CPU Xeon e IPU personalizadas para mejorar el rendimiento, la eficiencia y la escalabilidad en entornos de IA y nube heterogéneos.
La creación de prototipos basada en FPGA permite la validación previa al silicio a escala de billones de ciclos, abordando los desafíos de escalabilidad en el desarrollo de complejos sistemas en chip (SoC) de IA/ML.
Murata lanza nuevos condensadores cerámicos multicapa para automoción con mayor capacitancia en tamaños reducidos, mejorando diseño y rendimiento en sistemas ADAS.
IBASE Technology presenta la placa base MBB1002 para aplicaciones edge de IA escalables y cargas de trabajo intensivas con procesadores AMD EPYC Embedded.
La plataforma de soldadura ultrasónica Branson Polaris ofrece un enfoque flexible, escalable y preparado para el futuro para unir una gran variedad de materiales en el empaque de productos y otros usos.
Diodes Incorporated amplía su gama de semiconductores de potencia para automoción con soluciones compactas y térmicamente eficientes para electrónica de vehículos eléctricos.
La integración de un ISP de Omnivision busca una reproducción cromática estable y un procesamiento de baja latencia en plataformas de visualización endoscópica para cirugía mínimamente invasiva.
Un desarrollo conjunto de Nanomade y PolyIC combina electrónica impresa y detección de fuerza para interfaces transparentes en automoción, dispositivos médicos y electrónica de consumo.