08
'25
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Würth Elektronik News
07
'25
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Exxelia
Exxelia presenta su solución magnética Smart Integrated Magnetics en la Space Tech Expo 2025
Exxelia, diseñador y fabricante mundial de componentes pasivos y sensores de posición para aplicaciones de alta fiabilidad, participará en la Space Tech Expo Europe 2025, que se celebrará en Bremen, Alemania, del 18 al 20 de noviembre de 2025.
06
'25
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Rohm Semiconductors News
El IC EcoGaN de ROHM permite adaptadores de CA compactos y de alta potencia
El circuito integrado de etapa de potencia EcoGaN de ROHM en los adaptadores de CA compactos de Delta mejora la eficiencia y el suministro de energía para los portátiles gaming de alto rendimiento de MSI.
03
'25
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Belfuse News
Bel Fuse presenta fuentes de alimentación AC-DC compactas de 65 W con GaN
Bel Fuse lanza las series MDP65 y HDP65 con tecnología GaN en un formato de 1 x 3 pulgadas, conforme a la norma IEC/EN 60601-1, para aplicaciones médicas, industriales y de TI.
29
'25
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PNY News
PNY presenta la unidad SSD NVMe Gen5 ultrarrápida de última generación
La unidad SSD PNY CS3250 NVMe Gen5 ofrece un rendimiento de hasta 14 900 MB/s para procesamiento de IA, juegos y cargas de trabajo profesionales exigentes.
28
'25
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Datalogic S.p.A.
Datalogic y Datasensing presentan innovaciones en automatización en SPS Nuremberg 2025
Demostraciones en vivo mostrarán soluciones con IA para detección, marcado, inspección y trazabilidad industrial.
24
'25
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Rohm Semiconductors News
ROHM presenta nuevo diodo Schottky para protección de sensores de imagen
El nuevo diodo RBE01VYM6AFH logra un VF ultra bajo por debajo de 300 mV y un IR inferior a 20 mA, ofreciendo protección confiable y compacta para cámaras ADAS e industriales.
23
'25
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Teledyne SP Devices
¿Aún es el más rápido? El digitalizador ADQ7DC cumple 8 años
Ocho años después de su lanzamiento en enero de 2017, el digitalizador ADQ7DC de Teledyne SP Devices sigue siendo una referencia para la adquisición de datos de alto rendimiento.
23
'25
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Congatec News
congatec certifica módulo COM Express resistente para entornos extremos
El compacto conga-TC675r cumple las normas IEC 60068 y 61373, operando de -40°C a +85°C con procesadores Intel Core 13ª generación.
15
'25
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Toshiba News
