Ryder Industries presenta subconjuntos prevalidados de radiofrecuencia, amplificación de audio y alimentación para mitigar la escasez de componentes y acelerar las pruebas de compatibilidad electromagnética.
Allegro MicroSystems presenta soluciones compactas de gestión energética y seguimiento espacial para manipuladores robóticos autónomos con limitaciones térmicas y de espacio.
Murata Manufacturing desarrolló el termistor NCU01 para resolver restricciones de espacio y optimizar la monitorización térmica en dispositivos compactos.
TDK Corporation presenta el sensor Hall programable Micronas CUR 3020 para concentradores de núcleo en C a fin de estabilizar la medición de corriente en inversores automotrices e industriales.
TDK Corporation amplía su familia de varistores multicapa de montaje superficial con la serie X, resolviendo los retos de supresión de tensiones transitorias y sostenibilidad en la electrónica industrial.
VON ARDENNE expande la deposición de semiconductores al empaquetado a nivel de panel mediante pulverización catódica por impulsos de alta potencia en su plataforma HISS para superar los límites de metalización en vías a través de vidrio.
TDK presenta el Micronas HAR 3025 con compensación de campos dispersos para garantizar una conmutación operativa ante fallos (fail-operational) en actuadores automotrices redundantes.
Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation presenta la serie TCKE5 de ICs de eFuse de bajo voltaje, protegiendo rieles industriales compactos y electrónica portátil contra sobrecorrientes y cortocircuitos.