Renesas Electronics presenta una plataforma HWLLC basada en GaN para mejorar la densidad de potencia y la eficiencia en fuentes de alimentación industriales e IoT.
Estas almohadillas de interfaz de alto rendimiento proporcionan una conductividad térmica de hasta 3,3 W/mk y un aislamiento de 20 kV, al tiempo que minimizan la interferencia de la señal y la pérdida de energía en los sistemas de alimentación de alta frecuencia.
Bosch Rexroth presenta el sistema de control PXC7100 para soldadura por resistencia de baja corriente, orientado al compactado de uniones y aplicaciones en sensores y baterías.
La serie DTMOSVI integra diodos de recuperación rápida y reduce las pérdidas de conmutación para diseños de fuentes de alimentación compactos y de alta eficiencia.
Toshiba presenta el fotocoplador TLX9920 con salida fotovoltaica para mejorar el rendimiento de los relés de estado sólido (SSR) en sistemas automotrices, de almacenamiento de energía e industriales.
TDK Corporation introduce módulos ORing compactos basados en MOSFET para optimizar la redundancia de energía y reducir pérdidas en sistemas industriales y de comunicación.
ROHM presenta plataformas de evaluación para el diseño de inversores de alta potencia para acelerar la adopción del carburo de silicio en electrónica de potencia.
Würth Elektronik ha lanzado el WSEN-PDMS, un sensor de presión diferencial diseñado para proporcionar datos de medición calibrados en sistemas de climatización (HVAC), automatización industrial e instrumentación médica.
Experimente un rendimiento de élite con el Intel Core Ultra 9 290HX Plus con optimización binaria avanzada, frecuencias de matriz a matriz más rápidas y Wi-Fi 7 para juegos móviles sin igual.