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Aspeed

ASPEED presenta en la feria MWC19 el Cupola360, el procesador de imagen esférica más avanzado del mundo para cámaras de 360 grados.

ASPEED Technology Inc., el proveedor SoC más grande del mundo de BMC (controlador de administración de placa base), aprovecha la tendencia mundial de imágenes de 360 grados para presentar las soluciones Cupola360 en la feria MWC19 de Barcelona. El procesador de imagen esférica más avanzado del mundo está diseñado especialmente para cámaras de 360 grados y sus aplicaciones correspondientes, y ha consolidado a la compañía como pionera y líder en soluciones de última generación para sistemas de 360 grados.

Moxa

Moxa presenta las nuevas puertas de enlace de protocolo Modbus/IEC 101 a IEC 104 para actualizar las redes eléctricas

Moxa lanza la serie MGate 5114 de puertas de enlace de protocolo que soporta conversiones de protocolo Modbus RTU/ASCII/TCP, IEC 60870-5-101 e IEC 60870-5-104 y ayuda a los usuarios a establecer comunicaciones entre sistemas heredados y actualizados en aplicaciones de redes eléctricas.

Southco

LA NUEVA BISAGRA DE PLÁSTICO CON TORSIÓN CONSTANTE DE SOUTHCO OFRECE UN FUNCIONAMIENTO PERSONALIZADO Y ES RESISTENTE A LA CORROSIÓN

Southco ha ampliado su exitosa línea de bisagras E6 con torsión constante lanzando una versión de plástico ideada para su empleo en entornos corrosivos. La línea de bisagras con control de posicionamiento por torsión constante de Southco proporciona una resistencia constante a lo largo de todo el rango de movimiento, lo que permite a los usuarios posicionar fácilmente puertas, pantallas y otros componentes montados para sostenerlos de forma segura en cualquier ángulo deseado: completamente abierto, completamente cerrado o en cualquier posición intermedia.

Moxa

Moxa presenta el futuro de la red Time Sensitive Networking TSN en una infraestructura Ethernet estándar unificada en la feria SPS IPC Drives 2018

Moxa Inc., líder en comunicación y redes industriales, presenta su experiencia en tecnología Time Sensitive Networking TSN en la feria SPS IPC Drives 2018 donde ofrecerá a los visitantes una pincelada de cómo el Ethernet estándar con tecnología TSN permitirá el intercambio de todos los datos en arquitecturas de automatización en paralelo o vertical en tiempo real y con baja latencia determinista, desbloqueando así las posibilidades del Internet Industrial de las Cosas IIoT y la Industria 4.0.

Advantech

Feria SPS IPC Drives 2018: Advantech muestra sus novedosas soluciones para el IoT Industrial y sus paquetes Solution Ready Packages encaminados a facilitar la transformación digital en los procesos de fabricación

Advantech, líder en el suministro de productos, servicios y soluciones fiables, presenta sus últimas tecnologías listas para funcionar SRP (Solution Ready Packages) y sus soluciones para el IoT Industrial (IIoT) creadas junto con sus colaboradores en la feria SPS IPC Drives que se celebra en Núremberg, Alemania, del 27 al 29 de noviembre de 2018. Los expertos en IIoT de Advantech adoptan el lema "Enabling Digital Transformation in Manufacturing" (facilitando la transformación digital en la fabricación) y persiguen el objetivo de ayudar a los fabricantes en su transformación hacia la Industria 4.0 para facilitar operaciones más inteligentes y eficientes.

Southco

EL NUEVO CIERRE DE TRINQUETE EN MINIATURA DE SOUTHCO OFRECE UNA SUPERFICIE SALIENTE MÍNIMA PARA APLICACIONES EN ESPACIOS REDUCIDOS

Southco ha ampliado su extensa gama de cierres de trinquete con la introducción del cierre E5 en miniatura. Al reducir en un 30 % la superficie saliente con respecto a la serie E5 estándar de Southco, el cierre de trinquete E5 en miniatura ocupa un espacio notablemente menor para adaptarse a aplicaciones en espacios reducidos.

Asco

La nueva plataforma de soldadura por ultrasonidos de Emerson da respuesta a los desafíos del ensamblaje crítico de piezas de plástico pequeñas - La plataforma GSX compatible con IIoT de Emerson proporciona un control preciso para la soldadura de component

Emerson ha lanzado una nueva generación de equipos de soldadura por ultrasonidos diseñados para atender la creciente demanda de unión de componentes plásticos más pequeños y complejos. La plataforma de equipos de soldadura por ultrasonidos GSX de Branson es una solución avanzada e intuitiva de unión flexible, diseñada para optimizar y garantizar soldaduras de calidad, al mismo tiempo que ayuda a los fabricantes a cumplir los plazos de los proyectos y ofrecer el retorno esperado de la inversión.

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