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Congatec News

congatec permite computación AI robusta con módulos COM Intel Core Ultra

Los nuevos Computer-on-Modules operan de -40 °C a +85 °C, ofreciendo hasta 180 TOPS para edge AI en entornos industriales y de misión crítica.

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31 {{ "2026-03-31T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Sivers Semiconductors News

Circuitos integrados de beamforming de 7–15 GHz para FR3

Sivers Semiconductors presenta el chipset Daybreak para aplicaciones 5G-Advanced y 6G en el espectro FR3 para estaciones base y CPE.

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STMicroelectronics News

CI de gestión de energía para procesadores embebidos

STMicroelectronics introduce PMIC diseñados para integrar funciones de alimentación, monitorización y protección en sistemas embebidos STM32 utilizados en electrónica industrial.

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Fujitsu News

Sensor infrarrojo de doble banda para monitoreo térmico

Fujitsu desarrolla un sensor de imagen infrarroja de doble longitud de onda para respaldar la detección térmica avanzada en aplicaciones de seguridad, monitorización de desastres y sistemas de medición científica.

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26 {{ "2026-03-26T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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OMRON News

Relés DC de alta corriente para EV y almacenamiento

OMRON introduce relés montados en PCB diseñados para soportar el aislamiento de alto voltaje y la integración compacta de sistemas en aplicaciones de carga de vehículos eléctricos y almacenamiento de energía.

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Toshiba News

MOSFET automotrices en encapsulados compactos con flancos humectables

Toshiba introduce dispositivos en encapsulado DFN2020B para apoyar la miniaturización de la electrónica automotriz con mejores capacidades de inspección y mayor fiabilidad de las uniones de soldadura.

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Würth Elektronik News

Inductores de alta densidad de potencia para electrónica automotriz

Würth Elektronik introduce inductores con certificación AEC-Q200 que utilizan núcleos de polvo nanocristalino para mejorar la eficiencia en sistemas de gestión de baterías y conversión de energía.

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Microchip News

Microchip introduce un MCU híbrido SiP para HMI automotrices

La arquitectura integrada de procesador y memoria soporta pantallas de alta resolución y simplifica el diseño del PCB para sistemas de interfaz automotrices y de e-mobility.

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Renesas News

Interruptor GaN bidireccional para conversión de alto voltaje

Renesas Electronics desarrolla un dispositivo GaN en modo deplexión que permite arquitecturas de convertidores más simples para sistemas solares, carga de vehículos eléctricos y alimentación de centros de datos.

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Texas Instruments News

Módulos de potencia aislados de alta densidad para automoción e infraestructura de datos

Texas Instruments introdujo módulos de potencia aislados que utilizan un encapsulado multichip propietario para aumentar la densidad de potencia y la eficiencia en aplicaciones de centros de datos y vehículos eléctricos.

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Artículos técnicos

Por qué la seguridad de los centros de datos es un problema de subestaciones, no de vallados

Artículos de aplicación

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Módulos de potencia aislados de alta densidad para automoción e infraestructura de datos

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