Teledyne SP Devices desarrolla una plataforma de digitalización multi-GSPS para LiDAR, OCT y espectrometría de masas que requiere procesamiento en tiempo real y transmisión de datos de alto ancho de banda.
El nuevo cierre de compresión N5 Lift-and-Turn combina una maneta en T ergonómica y abatible con una elevada fuerza de compresión en un diseño compacto y de bajo perfil, ideal para paneles y envolventes con espacio limitado.
Deutsche Telekom, Orange, Telefónica, TIM y Vodafone interconectaron nodos edge de operador para permitir el despliegue de aplicaciones entre redes en toda Europa.
La alianza ZENCROSSTM incorpora proveedores de servicios de desarrollo para impulsar el despliegue escalable de soluciones IoT de bajo consumo en infraestructura inteligente, logística y energía.
TDK Corporation presenta nuevos termistores NTCSP diseñados para montaje con adhesivo conductor y operación hasta +175 °C, orientados a electrónica automotriz y aplicaciones de potencia.
Un enfoque de integración que combina módulos COM Express de congatec con diseño de plataforma para aplicaciones industriales, médicas y de transporte.
La nueva serie TCKE6 proporciona protección avanzada de circuitos en pequeños paquetes TSOP6F, ofreciendo baja resistencia de encendido y alta confiabilidad para aplicaciones electrónicas industriales y de consumo.
Intel describe en el Mobile World Congress 2026 de Barcelona cómo su ecosistema 5G permite la inferencia de IA en red y la evolución de la infraestructura para nuevas exigencias de conectividad y cadena de suministro digital.
Würth Elektronik ha reestructurado su cartera de distanciadores SMT hacia aleaciones sin plomo, garantizando el cumplimiento a largo plazo de los estándares RoHS y ampliando las opciones de montaje automatizado.
En Embedded World 2026 , Anritsu Corporation mostró cómo los fabricantes de dispositivos IoT utilizan pruebas de RF e integridad de señal para mejorar la fiabilidad inalámbrica y reducir riesgos de rediseño.