Anritsu introduce casos de prueba para 3GPP Release 18 con el fin de minimizar la interrupción por traspaso en comunicaciones críticas y aplicaciones de realidad extendida.
Rutronik presenta un sistema de evaluación basado en nitruro de galio diseñado para acelerar el desarrollo de control de motores y conversión de potencia en aplicaciones de alta eficiencia.
STMicroelectronics presenta una IMU automotriz de alta resistencia térmica que combina sensores MEMS sincronizados para navegación, telemática y análisis del movimiento.
Samsung Electronics inicia el envío de muestras de memoria HBM4E de 12 capas con mayor ancho de banda, mejor eficiencia energética y mayor capacidad para plataformas de computación de inteligencia artificial.
Esta nueva plataforma de desarrollo colaborativo simplifica la implementación de sistemas de inspección con IA, permitiendo a los fabricantes escalar procesos industriales de forma global.
CEA-Leti demuestra una tecnología de unión híbrida die-to-wafer de paso ultrafino diseñada para mejorar el ancho de banda y la eficiencia energética en sistemas informáticos avanzados.
La nueva familia de controladores está dirigida a aplicaciones de control embebido al combinar procesamiento determinista, funciones analógicas integradas y fiabilidad de grado automotriz en un único dispositivo.
Fraunhofer IPMS y sus socios han desarrollado un sistema de comunicación cuántica segura inalámbrica que combina light fidelity y distribución de claves cuánticas para infraestructuras críticas.
Aaronn Electronic presenta el congatec conga-HPC/mIQ-X, un módulo COM-HPC Mini diseñado para aplicaciones de inteligencia artificial en el edge, visión artificial y automatización industrial.