02
'26
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Siemens digital Industry Software News
02
'26
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Seco News
Plataformas Edge AI para Sistemas Industriales
SECO y Qualcomm Technologies combinan las plataformas Dragonwing y el software Clea para implementar soluciones escalables de computación en el borde para automatización industrial, redes eléctricas inteligentes y aplicaciones avanzadas de HMI.
02
'26
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Toshiba News
Controlador de diodo ideal high-side para automoción con protección contra inversión de polaridad
Toshiba Electronics Europe presenta un controlador de diodo ideal high-side compacto para arquitecturas de alimentación automotrices protegidas y redundantes.
27
'26
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Teledyne Flir OEM
Teledyne FLIR OEM presenta el Lepton XDS en el Mobile World Congress; un módulo compacto de cámara térmica y de luz visible que incorpora la tecnología patentada MSX
Este módulo dual de cámara basado en Prism™ ISP mejora el rendimiento y acelera la integración a los OEM.
25
'26
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Renesas News
SoC ADAS integra fusión de sensores en SUV
Renesas Electronics Corporation suministra el R-Car V4H a Denso para la unidad TSS(LSS) del Toyota RAV4, habilitando funciones integradas de cámara, radar y monitorización del conductor.
25
'26
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Kontron News
Módulo system-on-module compacto para plataformas embebidas energéticamente eficientes
Kontron Electronics amplía su portafolio de computación embebida con un módulo conforme al estándar OSM dirigido a dispositivos edge, automatización industrial e infraestructuras conectadas.
24
'26
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Teledyne SP Devices
Digitalizadores de alta velocidad permiten adquisición avanzada de datos científicos
Teledyne SP Devices desarrolla una plataforma de digitalización multi-GSPS para LiDAR, OCT y espectrometría de masas que requiere procesamiento en tiempo real y transmisión de datos de alto ancho de banda.
23
'26
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Southco
Southco lanza el cierre de compresión N5 Lift-and-Turn con maneta en T abatible y estanqueidad NEMA4/IP65
El nuevo cierre de compresión N5 Lift-and-Turn combina una maneta en T ergonómica y abatible con una elevada fuerza de compresión en un diseño compacto y de bajo perfil, ideal para paneles y envolventes con espacio limitado.
23
'26
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Telefonica News
Demostración de infraestructura edge federada paneuropea en MWC 2026
Deutsche Telekom, Orange, Telefónica, TIM y Vodafone interconectaron nodos edge de operador para permitir el despliegue de aplicaciones entre redes en toda Europa.
20
'26
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MURATA News
