Fujitsu desarrolla un sensor de imagen infrarroja de doble longitud de onda para respaldar la detección térmica avanzada en aplicaciones de seguridad, monitorización de desastres y sistemas de medición científica.
OMRON introduce relés montados en PCB diseñados para soportar el aislamiento de alto voltaje y la integración compacta de sistemas en aplicaciones de carga de vehículos eléctricos y almacenamiento de energía.
Toshiba introduce dispositivos en encapsulado DFN2020B para apoyar la miniaturización de la electrónica automotriz con mejores capacidades de inspección y mayor fiabilidad de las uniones de soldadura.
Würth Elektronik introduce inductores con certificación AEC-Q200 que utilizan núcleos de polvo nanocristalino para mejorar la eficiencia en sistemas de gestión de baterías y conversión de energía.
La arquitectura integrada de procesador y memoria soporta pantallas de alta resolución y simplifica el diseño del PCB para sistemas de interfaz automotrices y de e-mobility.
Renesas Electronics desarrolla un dispositivo GaN en modo deplexión que permite arquitecturas de convertidores más simples para sistemas solares, carga de vehículos eléctricos y alimentación de centros de datos.
Texas Instruments introdujo módulos de potencia aislados que utilizan un encapsulado multichip propietario para aumentar la densidad de potencia y la eficiencia en aplicaciones de centros de datos y vehículos eléctricos.
Renesas Electronics presenta una plataforma HWLLC basada en GaN para mejorar la densidad de potencia y la eficiencia en fuentes de alimentación industriales e IoT.
Estas almohadillas de interfaz de alto rendimiento proporcionan una conductividad térmica de hasta 3,3 W/mk y un aislamiento de 20 kV, al tiempo que minimizan la interferencia de la señal y la pérdida de energía en los sistemas de alimentación de alta frecuencia.