19
'26
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Toshiba News
18
'26
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TDK News
Módulos ORing con MOSFET mejoran la eficiencia energética
TDK Corporation introduce módulos ORing compactos basados en MOSFET para optimizar la redundancia de energía y reducir pérdidas en sistemas industriales y de comunicación.
18
'26
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Rohm Semiconductors News
Los diseños de referencia SiC simplifican los inversores trifásicos
ROHM presenta plataformas de evaluación para el diseño de inversores de alta potencia para acelerar la adopción del carburo de silicio en electrónica de potencia.
18
'26
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Würth Elektronik News
Sensor de Presión Diferencial de Alta Precisión para Integración Industrial y Médica
Würth Elektronik ha lanzado el WSEN-PDMS, un sensor de presión diferencial diseñado para proporcionar datos de medición calibrados en sistemas de climatización (HVAC), automatización industrial e instrumentación médica.
18
'26
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Intel News
Intel Expande la Potencia Móvil
Experimente un rendimiento de élite con el Intel Core Ultra 9 290HX Plus con optimización binaria avanzada, frecuencias de matriz a matriz más rápidas y Wi-Fi 7 para juegos móviles sin igual.
18
'26
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ZF News
ZF presenta una arquitectura de chip de interfaz I/O escalable para la próxima generación de ADAS y conducción automatizada
Nuevo diseño basado en chiplets, combinado con el controlador XMotiv M3 de SiliconAuto, permite una computación automotriz flexible, eficiente y actualizable.
17
'26
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Teledyne SP Devices
Teledyne SP Devices presenta streaming de disco de alta velocidad con ADQ35 y libads para captura extrema de datos
Teledyne SP Devices anunció recientemente un importante avance en la adquisición de datos de alta velocidad gracias a las capacidades combinadas de su familia de tarjetas de adquisición de datos ADQ3 de alta velocidad y la biblioteca propietaria de streaming NVMe libads. Juntas, estas tecnologías permiten un rendimiento sostenido de escritura en disco de decenas de gigabytes por segundo, compatible con la adquisición y grabación de datos de larga duración para aplicaciones como la captura de señales de banda ancha, el análisis de radar, la monitorización de satélites y la instrumentación científica.
12
'26
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MIkroe News
Plataforma MCU modular acelera el prototipado embebido
MIKROE presenta una placa de desarrollo basada en Renesas para prototipado rápido con interfaces modulares de sensores y comunicación para aplicaciones embebidas e IoT industrial.
12
'26
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Aetina
Aetina presenta edge AI para robótica autónoma
Visión 3D, servidores edge y agentes de IA generativa orientados a la toma de decisiones en tiempo real en automatización industrial y robots humanoides.
12
'26
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Toshiba News
