17
'21
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Rohm Semiconductors News
13
'21
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Mouser News
Mouser Electronics explora los sensores en la cuarta entrega de la serie Empowering Innovation Together 2021
EE Raymond Yin y Jay Esfandyari hablan de los roles y las aplicaciones de los sensores en entornos industriales y de IoT.
11
'21
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Mouser News
Mouser Electronics y Analog Devices estrenan nuevo libro electrónico: «Industry 4.0 and Beyond»
Mouser Electronics, Inc., líder en introducción de nuevos productos y empresa impulsora de la innovación, ha anunciado la publicación de un nuevo libro electrónico en colaboración con Analog Devices Inc., en el que exploran las innovaciones tecnológicas y las aplicaciones de amplio alcance de la industria 4.0.
06
'21
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innodisk
Innodisk presenta los primeros SSDs 3D TLC de 112 capas de categoría industrial del mundo
Innodisk, un proveedor mundial líder en soluciones industriales de memoria y flash, anuncia la presentación de los primeros SSDs 3D TLC de 112 capas del mundo de categoría industrial
05
'21
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Moxa
Conocimientos combinados para aplicaciones IIoT: cooperación entre Moxa Europe y Robotron
Objetivo: despliegue rápido de un IIoT sencillo y escalable centrado en cuatro campos de aplicación.
04
'21
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Congatec News
CONGATEC ESTABLECE UN NUEVO PUNTO DE REFERENCIA CON EL LANZAMIENTO DE 20 NUEVOS MÓDULOS COM CON PROCESADORES INTEL CORE DE 11ª GENERACIÓN (ANTERIORMENTE CON EL NOMBRE EN CLAVE: TIGER LAKE-H)
A la vanguardia, en algo más que en el ancho de banda.
02
'21
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Mouser News
El distribuidor internacional Mouser Electronics añade 62 nuevos fabricantes el primer trimestre de 2021
Mouser Electronics, Inc., distribuidor líder del sector en introducción de nuevos productos (NPI), sigue ampliando su línea de productos añadiendo 62 fabricantes nuevos en 2021.
30
'21
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DuPont News
El futuro es hoy: Focos LED, desarrollo y la importancia del cuidado de sus materiales para un mejor rendimiento
En México el 99% de las viviendas habitadas tienen electricidad y solo el 0.25% de ellas usa como fuente alternativa la energía solar, ya sea de forma exclusiva o compartida con red eléctrica pública.
29
'21
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Intel News
INTEL ACELERA LAS INNOVACIONES DE PROCESOS Y EMPAQUETADO
Intel Corporation ha revelado hoy una de las hojas de ruta de tecnología de procesos y empaquetado más detalladas que la compañía haya proporcionado nunca, en donde ha mostrado una serie de innovaciones fundamentales que impulsarán sus productos desde el 2025 en adelante. Además de anunciar RibbonFET, su primera nueva arquitectura de transistores en más de una década, y PowerVia, un nuevo método, pionero en la industria, de suministro de energía en la parte trasera; la empresa destacó que tiene previsto adoptar con rapidez la litografía ultravioleta extrema (EUV, por sus siglas en inglés) para su próxima generación de fabricación, denominada EUV de Alta Apertura Numérica (High NA), así como importantes innovaciones para empaquetado de procesadores. Intel está preparada para recibir la primera herramienta de producción de EUV de Alta Apertura Numérica del sector.
28
'21
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Bender News
