Fundada en 1970 y con sede en Bünde, Alemania, BOPLA Gehäuse Systeme desarrolla y fabrica carcasas para electrónica y soluciones de interfaz para aplicaciones industriales. Su catálogo incluye carcasas de plástico y aluminio, sistemas HMI, teclados de membrana, pantallas táctiles y soluciones personalizadas, complementadas con mecanizado, impresión, montaje e integración. BOPLA combina ingeniería de envolventes con adaptación específica para proteger y facilitar el manejo de equipos electrónicos en entornos exigentes. Como parte del grupo Phoenix Mecano, atiende a clientes internacionales de automatización, maquinaria, medición y control, tecnología médica, edificios y otros sectores intensivos en electrónica.
BOPLA presenta en la feria electronica, celebrada en Múnich del 10 al 13 de noviembre de 2026, sistemas de envolventes innovadores como BoNext y BoVersa, así como calefactores de lámina transparente y antenas.
