congatec permite computación AI robusta con módulos COM Intel Core Ultra

La automatización industrial, la robótica, los sistemas de edge AI y las infraestructuras inteligentes requieren plataformas de computación capaces de mantener el rendimiento en condiciones ambientales extremas, al tiempo que soportan cargas de trabajo de AI elevadas. En este contexto, congatec ha introducido Computer-on-Modules (COM) robustos basados en procesadores Intel Core Ultra Series 3, diseñados para operar de manera fiable en un rango de temperatura extendido de -40 °C a +85 °C, ofreciendo hasta 180 TOPS de rendimiento AI.

Los módulos están destinados a su implementación en entornos expuestos a fluctuaciones de temperatura, vibraciones y operación continua, donde el hardware estándar de grado comercial puede no cumplir con los requisitos de fiabilidad.

COM robustos para edge AI y entornos industriales
Las nuevas variantes de COM amplían la cartera existente de congatec al introducir soporte para temperaturas de grado industrial sin comprometer el rendimiento de computación. Estos módulos integran hasta 16 núcleos de CPU que ofrecen hasta 10 TOPS, junto con una unidad de procesamiento neuronal (NPU) dedicada capaz de alcanzar hasta 50 TOPS para inferencia AI de bajo consumo.

La aceleración AI adicional se proporciona mediante gráficos integrados con hasta cuatro núcleos Xe3, lo que permite el procesamiento GPGPU (GPU de propósito general). Esta combinación permite a los desarrolladores ejecutar inferencia AI, fusión de sensores, control de automatización y cargas de trabajo críticas directamente en el edge, reduciendo la latencia y la dependencia de la infraestructura en la nube.

Para garantizar la durabilidad, los módulos pueden mejorarse mediante servicios de personalización como recubrimiento conformal, pruebas burn-in extendidas y selección de componentes adaptados a condiciones operativas adversas.

Rendimiento escalable en múltiples factores de forma
La cartera incluye varios estándares de módulos para apoyar tanto nuevos diseños de sistemas como la actualización de plataformas existentes. Las aplicaciones de alto rendimiento que requieren el máximo rendimiento de datos pueden utilizar módulos COM-HPC con interfaces PCIe Gen 5 y USB4, mientras que los sistemas compactos y heredados pueden actualizarse utilizando módulos basados en COM Express.

Variantes como COM-HPC Mini y módulos Client están dirigidas a aplicaciones de alto ancho de banda, mientras que los módulos COM Express Type 10 y Compact proporcionan compatibilidad con diseños embebidos existentes. Las versiones robustas con características como memoria LPCAMM2 con fijación por tornillo mejoran la estabilidad mecánica en entornos propensos a vibraciones.

Esta escalabilidad permite a los diseñadores de sistemas seleccionar configuraciones que van desde sistemas compactos y energéticamente eficientes hasta plataformas de alto rendimiento con amplias capacidades de E/S.

Integración de software y consolidación de cargas de trabajo
Los módulos admiten múltiples sistemas operativos, incluidos Microsoft Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise, distribuciones de Linux y sistemas operativos en tiempo real. Los entornos de software preconfigurados están disponibles para acelerar la implementación en aplicaciones industriales.

Las capacidades de virtualización permiten la consolidación de múltiples cargas de trabajo—como interfaces hombre-máquina (HMI), control en tiempo real, procesamiento AI y funciones de gateway IoT—en una sola plataforma de hardware. Esto reduce la complejidad del sistema y la huella de hardware, al tiempo que mejora la utilización de recursos.

Para aplicaciones de IoT industrial, los componentes de software admiten conectividad, gestión remota e integración con plataformas en la nube, facilitando el intercambio de datos y la monitorización del sistema en implementaciones distribuidas.

Aplicaciones en sistemas de misión crítica y entornos exteriores
El rango de temperatura extendido y el diseño robusto hacen que estos COM sean adecuados para sistemas de misión crítica, incluidos vehículos autónomos, maquinaria pesada e infraestructuras ferroviarias. También son aplicables en escenarios de edge computing en exteriores como implementaciones de ciudades inteligentes, sistemas de energía renovable e infraestructuras viales o ferroviarias.

En estos entornos, la combinación de alto rendimiento AI y resiliencia ambiental permite la toma de decisiones en tiempo real y la operación continua en condiciones exigentes.

Posicionamiento dentro de plataformas de computación AI embebida
Los Computer-on-Modules se utilizan ampliamente en sistemas embebidos para proporcionar capacidades de procesamiento escalables al tiempo que simplifican el diseño del sistema. Soluciones comparables incluyen módulos de Advantech y Kontron, que también ofrecen COM de grado industrial con aceleración AI y soporte de temperatura extendido.

Los criterios clave de selección en este segmento incluyen la capacidad de procesamiento AI (medida en TOPS), el rango de temperatura de operación, la eficiencia energética y la compatibilidad con arquitecturas de sistema existentes. La integración de recursos CPU, GPU y NPU en un solo módulo, combinada con opciones de robustez, responde a la creciente demanda de computación edge AI en entornos hostiles.

Al extender los COM de alto rendimiento al rango de temperatura industrial, congatec permite la implementación de aplicaciones AI avanzadas en entornos donde la fiabilidad y la operación continua son fundamentales.

Editado por Natania Lyngdoh, Induportals Editor — Adaptado por AI.

www.congatec.com