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Intel News

INTEL ACELERA LAS INNOVACIONES DE PROCESOS Y EMPAQUETADO

Intel Corporation ha revelado hoy una de las hojas de ruta de tecnología de procesos y empaquetado más detalladas que la compañía haya proporcionado nunca, en donde ha mostrado una serie de innovaciones fundamentales que impulsarán sus productos desde el 2025 en adelante. Además de anunciar RibbonFET, su primera nueva arquitectura de transistores en más de una década, y PowerVia, un nuevo método, pionero en la industria, de suministro de energía en la parte trasera; la empresa destacó que tiene previsto adoptar con rapidez la litografía ultravioleta extrema (EUV, por sus siglas en inglés) para su próxima generación de fabricación, denominada EUV de Alta Apertura Numérica (High NA), así como importantes innovaciones para empaquetado de procesadores. Intel está preparada para recibir la primera herramienta de producción de EUV de Alta Apertura Numérica del sector.

Mouser News

Nuestro futuro energético

Nuestro deseo de dejar atrás los combustibles fósiles, descarbonizar la energía y garantizar la sostenibilidad ha hecho que un gran número de personas tomen conciencia de que la energía no se crea ni se destruye, sino que se transforma.

Pilz News

MICROCONTROL CONFIGURABLE PNOZMULTI 2 CON NUEVO MÓDULO DE AMPLIACIÓN PARA SUPERVISIÓN DE ACCIONAMIENTOS - SUPERVISIÓN SEGURA Y EFICAZ DE EJES

El nuevo módulo Motion Monitoring PNOZ m EF 1MM2DO del microcontrol configurable PNOZmulti 2 incluye ahora las funciones de conexión en cascada y desconexión retardada en el ámbito de la supervisión de movimientos segura. Mediante la supervisión de hasta ocho funciones de seguridad por eje, el nuevo módulo Motion Monitoring asegura aplicaciones de accionamiento eficientes y protege tanto los productos como la máquina.

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