Únete a los más de 15,000 seguidores de IMP

BALLUFF

Sensores robustos para tecnología de procesos a pequeña escala

Detectar temperaturas mediante contacto directo con el medio|Balluff está ampliando su gama de sensores para detección de temperatura en contacto con el medio, por ejemplo, en grupos hidráulicos. Son nuevos un sensor de temperatura con pantalla, un transmisor de temperatura y un sensor Pt1000. La versión sin pantalla es muy compacta y resistente a las vibraciones, mientras que las versiones con pantalla giratoria muy legible ofrecen un funcionamiento muy cómodo y una instalación flexible.

Advantech Europe BV

La Co-creación

Acelerar la IA en sistemas integrados

SOURIAU – SUNBANK Connection Technologies

Los conectores herméticos de SOURIAU conjugan la experiencia en una amplia gama de producto

En la categoría de conectores herméticos destinados a entornos duros y especialmente a aplicaciones de aeronáutica civil y militar es donde SOURIAU ofrece una amplia variedad de productos conformes con muchos estándares entre los que están, por ejemplo, las normas EN3646, EN2997 y MIL-DTL-38999. Los conectores herméticos aprovechan las ventajas de su tecnología única, el proceso de fabricación y el control de calidad.

PEPPERL+FUCHS PROCESS AUTOMATION

A prueba de futuro

Pasarela (gateway) PROFINET que integra perfectamente datos de dispositivos y procesos

Southco

EL NUEVO CIERRE DESLIZANTE EN MINIATURA DE SOUTHCO PERMITE CERRAR DE FORMA SEGURA LAS APLICACIONES UBICADAS EN ESPACIOS REDUCIDOS

Southco ha ampliado su línea de cierres deslizantes A3 con una nueva versión un 35 % más corta que la serie de productos A3 más pequeña de Southco, con lo que ofrece un rendimiento fiable en aplicaciones donde el espacio es muy limitado. El cierre deslizante A3 en miniatura es apto para las aplicaciones más pequeñas, incluyendo servidores montados en bastidor, paneles de almacenamiento del sector automotor y cerramientos en general.

Aspeed

ASPEED presenta en la feria MWC19 el Cupola360, el procesador de imagen esférica más avanzado del mundo para cámaras de 360 grados.

ASPEED Technology Inc., el proveedor SoC más grande del mundo de BMC (controlador de administración de placa base), aprovecha la tendencia mundial de imágenes de 360 grados para presentar las soluciones Cupola360 en la feria MWC19 de Barcelona. El procesador de imagen esférica más avanzado del mundo está diseñado especialmente para cámaras de 360 grados y sus aplicaciones correspondientes, y ha consolidado a la compañía como pionera y líder en soluciones de última generación para sistemas de 360 grados.

Únete a los más de 15,000 seguidores de IMP