Intel Corporation ha revelado hoy una de las hojas de ruta de tecnología de procesos y empaquetado más detalladas que la compañía haya proporcionado nunca, en donde ha mostrado una serie de innovaciones fundamentales que impulsarán sus productos desde el 2025 en adelante. Además de anunciar RibbonFET, su primera nueva arquitectura de transistores en más de una década, y PowerVia, un nuevo método, pionero en la industria, de suministro de energía en la parte trasera; la empresa destacó que tiene previsto adoptar con rapidez la litografía ultravioleta extrema (EUV, por sus siglas en inglés) para su próxima generación de fabricación, denominada EUV de Alta Apertura Numérica (High NA), así como importantes innovaciones para empaquetado de procesadores. Intel está preparada para recibir la primera herramienta de producción de EUV de Alta Apertura Numérica del sector.
Nuestro deseo de dejar atrás los combustibles fósiles, descarbonizar la energía y garantizar la sostenibilidad ha hecho que un gran número de personas tomen conciencia de que la energía no se crea ni se destruye, sino que se transforma.
El nuevo módulo Motion Monitoring PNOZ m EF 1MM2DO del microcontrol configurable PNOZmulti 2 incluye ahora las funciones de conexión en cascada y desconexión retardada en el ámbito de la supervisión de movimientos segura. Mediante la supervisión de hasta ocho funciones de seguridad por eje, el nuevo módulo Motion Monitoring asegura aplicaciones de accionamiento eficientes y protege tanto los productos como la máquina.
Mouser Electronics, Inc., el distribuidor global autorizado con los semiconductores y componentes electrónicos más modernos, se enorgullece de anunciar que ha recibido los premios al Distribuidor de catálogos electrónicos del año de América 2020, al Distribuidor de catálogos electrónicos del año de APS y al Distribuidor de catálogos electrónicos del año de Europa de manos de Molex, fabricante líder internacional de soluciones electrónicas.
Rohde & Schwarz en colaboración con Quectel anuncian la verificación de determinados casos de prueba de 3GPP con el comprobador de radiocomunicaciones de banda ancha R&S CMW500 y el módulo AG15 de Quectel para la comunicación C-V2X.
Destaca por su alto nivel de flexibilidad gracias a su conectividad versátil y sus componentes de monitorización ajustables. El RMS1000 es resistente a todo tipo de contexto de poca visibilidad y a cambios de temperaturas extremos.
La serie B de LEMO ofrece un conector multicontacto circular que es modular, ergonómico, robusto y fiable para aplicaciones que precisen una conexión push-pull rápida y segura que lo convierta en la opción ideal para aplicaciones de test y medida, instrumentación, equipos médicos, investigación y audio/vídeo.
Mouser Electronics, Inc., el distribuidor internacional autorizado que cuenta con los semiconductores y componentes electrónicos más modernos, ha recibido por tercera vez el Galardón de Distribución en Europa de TDK, un líder internacional en componentes y soluciones electrónicas.