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Plataformas Edge AI para Sistemas Industriales
SECO y Qualcomm Technologies combinan las plataformas Dragonwing y el software Clea para implementar soluciones escalables de computación en el borde para automatización industrial, redes eléctricas inteligentes y aplicaciones avanzadas de HMI.
www.secotools.com

SECO y Qualcomm Technologies colaboran para desplegar plataformas de computación en el borde basadas en Qualcomm Dragonwing dentro de la automatización industrial, los sistemas de edificios inteligentes y la infraestructura energética. La cooperación integra las arquitecturas de sistema en chip (SoC) de Qualcomm con el hardware embebido, el marco de software y las herramientas de gestión del ciclo de vida de SECO para permitir el procesamiento de IA independiente de la nube en el borde industrial.
Contexto de la cooperación
SECO desarrolla módulos de computación embebida, HMI industriales y marcos de software IoT para clientes OEM. Qualcomm Technologies proporciona SoC de alto rendimiento y eficiencia energética bajo el portafolio Dragonwing, orientados a aplicaciones de Edge AI e industriales.
Los OEM industriales requieren cada vez más inferencia de IA local para visión artificial, mantenimiento predictivo y control en tiempo real, manteniendo al mismo tiempo comportamiento determinista, cumplimiento de ciberseguridad y largos ciclos de vida del producto. La integración del procesamiento heterogéneo (CPU, GPU, NPU) con formatos industriales y soporte de sistemas operativos requiere una ingeniería coordinada de hardware y software. La asociación aborda esta complejidad de integración.
Plataformas técnicas y arquitectura del sistema
En el núcleo de la colaboración se encuentra el SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X de SECO, un módulo COM Express Type 6 basado en la serie Dragonwing IQ-X. El módulo integra CPUs Oryon de 8 o 12 núcleos (hasta 3.4 GHz de rendimiento en un solo hilo) y ofrece hasta 45 TOPS de aceleración de IA en el dispositivo. Soporta ISP dual, múltiples entradas de cámara, hasta 2×5K o 4×4K pantallas y interfaces de alta velocidad como USB4, PCIe y UFS 4.0.
Diseñado para entornos de automatización industrial, el módulo funciona entre –40°C y +85°C y es compatible con Windows 11 IoT Enterprise LTSC. Los diseños de sistemas sin ventilador son posibles gracias a la eficiencia energética optimizada, lo que reduce la complejidad mecánica y los requisitos de mantenimiento.
SECO complementa el hardware con paquetes de soporte de placa (BSP), servicios de integración y su marco de software Clea. Clea proporciona aprovisionamiento seguro de dispositivos, actualizaciones OTA, gestión de datos y control remoto de flotas, formando una infraestructura digital estructurada desde el dispositivo en el borde hasta la nube.
Las extensiones de la hoja de ruta incluyen módulos SMARC basados en Dragonwing IQ8 y plataformas COM-HPC Mini basadas en IQ9, dirigidas a una mayor densidad de cómputo y cargas de trabajo de IA.
Despliegue en aplicaciones industriales y energéticas
La cooperación abarca múltiples escenarios de implementación:
Las HMI industriales basadas en Dragonwing QCS6490 integran visión por computadora y procesamiento de voz para la gestión de plantas y la inspección de calidad basada en IA con inferencia local y latencia ultrabaja.
Las plataformas SMARC que utilizan QCS6490 y QCS5430 sirven como bloques embebidos para sistemas de visión y entornos con restricciones, incluidos sistemas modulares de IA que realizan clasificación de objetos en tiempo real.
El Modular Link IQ-615, una pasarela para carril DIN basada en la serie Dragonwing IQ-615, soporta aplicaciones de redes eléctricas inteligentes e infraestructura industrial. Integra E/S industriales, TPM 2.0, almacenamiento eMMC, Clea OS basado en Linux Yocto, funciona entre –40°C y +80°C y mantiene el consumo de energía por debajo de 20 W.
Habilitación de IA de extremo a extremo
SECO integra el entrenamiento de modelos basado en Edge Impulse con las herramientas de despliegue de Clea, creando una canalización de IA unificada desde la optimización del modelo hasta la ejecución segura en el borde. Las cargas de trabajo de IA se ejecutan localmente en las NPU Dragonwing, mientras que la supervisión y las actualizaciones se gestionan de forma centralizada.
La cooperación proporciona a los OEM una pila de hardware y software preintegrada diseñada para reducir el tiempo de validación del sistema, garantizar el cumplimiento de la ciberseguridad y permitir el despliegue escalable de Edge AI industrial en entornos de automatización e infraestructura energética.
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