ROHM lanza el módulo moldeado de SiC 2 en 1 «DOT-247»

ROHM ha desarrollado el «DOT-247», un módulo moldeado de SiC 2 en 1 (SCZ40xxDTx, SCZ40xxKTx), ideal para aplicaciones industriales como inversores fotovoltaicos, sistemas SAI y relés semiconductores. El módulo conserva la versatilidad del encapsulado ampliamente adoptado «TO-247», al tiempo que consigue una gran flexibilidad de diseño y densidad de potencia.



Módulo de potencia SiC DOT-247 (41,0 mm × 31,5 mm × 5,0 mm)

El DOT-247 presenta una estructura combinada formada por dos encapsulados TO-247. Este diseño permite el uso de chips de gran tamaño, que eran estructuralmente difíciles de alojar en el encapsulado TO-247, y consigue una baja resistencia en conducción gracias a una estructura interna única. Además, gracias a la optimización de la estructura del encapsulado, se ha reducido la resistencia térmica en aproximadamente un 15 % y la inductancia en aproximadamente un 50 % en comparación con el TO-247. Esto permite una densidad de potencia 2,3 veces superior a la del TO-247 en una configuración de medio puente, con lo que se consigue el mismo circuito de conversión de potencia en aproximadamente la mitad de volumen.

Los nuevos productos que incorporan el encapsulado DOT-247 están disponibles en dos topologías: medio puente y fuente común. En la actualidad, los inversores de dos niveles son la tendencia principal en los inversores fotovoltaicos, pero existe una demanda cada vez mayor de circuitos multinivel, como NPC de tres niveles, T-NPC de tres niveles y ANPC de cinco niveles, para satisfacer las necesidades de tensiones más altas. En las secciones de conmutación de estos circuitos, se mezclan topologías como las de medio puente y fuente común, lo que en muchos casos hace necesarios productos a medida cuando se utilizan módulos de SiC convencionales.

Para hacer frente a este reto, ROHM ha desarrollado cada una de estas dos topologías – los bloques de construcción más pequeños de los circuitos multinivel – en un módulo 2 en 1. Esto permite flexibilidad para admitir diversas configuraciones como circuitos NPC y convertidores CC-CC, al tiempo que se reduce significativamente el número de componentes y el área de montaje, y se consigue la miniaturización del circuito en comparación con los componentes discretos.




Las tarjetas de evaluación también estarán disponibles progresivamente para facilitar la evaluación durante el diseño de la aplicación. 

Gama de productos



Ejemplos de aplicación

Está previsto que comiencen a enviarse muestras en octubre de 2025 de los productos que cumplan la norma de fiabilidad para automoción AEC-Q101.

Soporte integral
ROHM se compromete a proporcionar soporte a nivel de aplicación, incluyendo el uso interno de equipos de producción propia para comprobación de motores. También se ofrece diverso material de apoyo, como simulaciones y diseños térmicos que permiten evaluar y adoptar rápidamente los productos DOT-247. Ya está disponible un kit de evaluación para pruebas de impulso doble, que permite realizar pruebas inmediatas, mientras que actualmente se está preparando un kit de evaluación para inversores trifásicos, con diseños de referencia cuya publicación está prevista a partir de noviembre de 2025.




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