17
'21
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Congatec News
Congatec GmbH, fundada en 2004 y con sede en Deggendorf, Alemania, es un proveedor líder de módulos informáticos embebidos y ordenadores de placa única. La empresa se especializa en Computer-on-Modules (COMs), incluyendo estándares como COM-HPC, COM Express, SMARC y Qseven, que son integrales para aplicaciones en los sectores de automatización industrial, tecnología médica, transporte y energía. Los productos de Congatec permiten a los fabricantes de equipos originales (OEM) mejorar el rendimiento y la escalabilidad del sistema, al tiempo que reducen el tiempo de comercialización. Con un enfoque en la innovación, la calidad y el soporte al cliente, Congatec colabora estrechamente con los clientes para ofrecer soluciones a medida que satisfagan las cambiantes demandas de la informática embebida.
www.congatec.com
12
'21
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PLATAFORMAS CON RANGO DE TEMPERATURA AMPLIADO PARA EDGE COMPUTING - DESDE COM-HPC DE ALTA GAMA HASTA SMARC DE BAJA POTENCIA
Congatec - proveedor líder de tecnología de sistemas embebidos y edge - se centra en los retos de robustez de los clientes en el evento virtual embedded world 2021, presentando plataformas de rango de temperatura ampliado para todos los niveles de rendimiento, desde módulos COM-HPC de gama alta a módulos SMARC de baja potencia. La cartera de soluciones para los módulos servidor COM-HPC es especialmente impresionante, ya que aborda el hecho de que hay que dominar un TDP significativamente más alto para estas plataformas edge de cálculo, lo que representa una tarea desafiante especialmente en el rango de temperatura ampliado.
17
'20
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MUCHA MÁS POTENCIA EN UNA HUELLA MUCHO MÁS PEQUEÑA
Congatec - proveedor líder de tecnología informática embebida y de vanguardia - amplía significativamente las áreas de aplicación de sus plataformas COM Express Type 6 basadas en el procesador embebido AMD Ryzen Embedded hacia diseños de sistemas más pequeños, pero más potentes, estrenando el nuevo procesador AMD Ryzen Embedded V2000 presentado hoy en la huella del COM Express Compact.
08
'20
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FUNCIONAMIENTO EN TIEMPO REAL A TRAVÉS DE BANDA ANCHA
Congatec, proveedor líder de tecnología informática embebida y edge, presenta nuevas plataformas listas para integrar para aplicaciones táctiles de Internet a través de redes de banda ancha públicas y privadas. Son compatibles con Time Sensitive Networking (TSN) en combinación con la nueva tecnología Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC), que complementa el estándar TSN Ethernet basado en la última tecnología Intel IP.
03
'20
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MATERIAL CALIENTE PARA TEMPERATURAS EXTREMAS
Congatec - proveedor líder de tecnología informática embebida y de vanguardia - presenta seis nuevos módulos COM (Computer-on-Modules) con procesadores Intel Core de 11ª generación para rango de temperatura ampliado. Construidos con componentes de alta calidad diseñados para soportar temperaturas extremas desde -40 a +85°C, los nuevos módulos COM (Computer-on-Modules) COM-HPC y COM Express Type 6 proporcionan todas las características y servicios necesarios para un funcionamiento fiable en los entornos más desafiantes.
01
'20
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IMPORTANTE HITO PARA LA INTEGRACIÓN DEL COM-HPC
Congatec - proveedor líder de tecnología informática embebida y edge - presenta la primera placa carrier y soluciones de refrigeración que construyen la base del nuevo ecosistema para el nuevo estándar PICMG COM-HPC. Son un gran hito para la integración del COM-HPC y han sido creadas para acelerar la utilización de los módulos COM-HPC de congatec basados en los últimos procesadores de 11ª Gen Intel Core (nombre en clave Tiger Lake). El nuevo estándar COM-HPC impresiona con una amplia gama con los últimos interfaces de alta velocidad como el PCIe Gen 4 y el USB4, un conector de alta velocidad preparado para el futuro y un completo conjunto de prestaciones para la gestión remota. Esto último, en particular, es de suma importancia para todas las aplicaciones edge conectadas de banda ancha que están surgiendo, que van desde los dispositivos edge dedicados a clouds edge robustas y fogs en tiempo real.
29
'20
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LA NUEVA VANGUARDIA DE MÓDULOS COM
Congatec - proveedor líder de tecnologías informáticas embebidas y de vanguardia - anuncia el lanzamiento de 12 nuevos módulos COM (Computer-on-Modules) en paralelo con el lanzamiento de los procesadores Intel IOTG (Internet of Things Group) de la 11ª Gen Intel Core.
25
'20
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Aumentando un 50% la potencia de edge computing
congatec da la bienvenida al lanzamiento del procesador Intel Atom serie x6000E en cinco factores de forma.
04
'20
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PRIMER COM-HPC Y COM EXPRESS DE PRÓXIMA GENERACIÓN
Congatec impulsa el lanzamiento de los procesadores Intel® Core de 11ª generación con dos excelentes opciones de diseño nuevas.
03
'20
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